设备特点：

复合泛用高速贴装的贴装速度及 元器件对应能力

通过10Nozzle高速琴键式Head及Upward Camera Option, 在SM系列设备中实现了泛用高速贴装。

1,500mm长板对应，利用延长Conveyor，进行2段分割式贴装，可对应长板1， 500mm PCB。

贴装速度  Chip 40,000CPH (Optimal)

对应元器件  0402(01005inch)~ Max. □42mm (h15mm)

贴装精度  ±40㎛@±3σ/Chip, ±30㎛@±3σ/QFP

对应PCB L460xW400x1Lane (Standard)    L1,500xW460x1Lane (Option)