设备特点：

通过Dual Lane Shuttle Conveyor结构， 使SM系列产能最da化

过Dual Lane生产，不仅实现了小型PCB产能的最da化，通过使用Shuttle Conveyor确保了大型PCB的对应能力

根据生产特性，可支持多样的贴装生产模式

Join Mode       前后面Feeder共用 (D 250mm 以下)

Single Mode   中大型PCB生产(D 250mm 以上)

Twin Mode      前后面个别贴装(D 250mm 以下)

在1个贴装头发生异常时，或Feeder元器件用尽时，  其它Head亦可进行补助，因此可以不停机持续生产

贴装速度   Chip 78,000CPH (Optimal)

对应元器件  0402(01005inch) ~ Max.  □ 14mm (h12mm)

贴装精度    ±40㎛@±3σ/Chip, ±50㎛@±3σ/QFP

对应PCB   L510xW460 (Standard)  L610xW460 (Option)