设备特点：

采用了高效Vision方案     

通过元器件的影像Noise去除功能，自动校正功能提高了识别精 度，在拾取Chip，TR，BGA，QFP等元器件移动到贴装位置的过 程中，  Flying Camera将协助进行识别，补正动作

吸料位置实时自动补正系统● Polygon 功能 导出元器件的形态后，识别其整体形态

Panorama View采用了：元器件Size超出相机FOV范围时，将被分割的元器 件影像合并为一个影像表示出来的Panorama View功能。可简 单校正吸料/贴装位置，为对应不规则SMD元器件提供最you的 Solution。

SM482 PLUS 可对应长板1,200mm

贴装速度  Chip 30,000CPH (Optimal)

对应元器件  0402~ □22 (h12mm) (Flying)    ~ □55 (h15mm) (Stage)

贴装精度  ±40㎛@±3σ/Chip,±30㎛@±3σ/QFP

对应PCB  L460xW400x1Lane (Standard)   L1,200xW510x1Lane (Option)