设备特点：

同级设备中性能最jia

拥有中速贴片机中最da的PCB处理能力• 510 x 510mm(标准) / 1500 x 460mm(选项)- 能生产1,500mm(L) x 460mm(W)大小的PCB

通过Camera高像素化扩大了元器件识别范围 • 03015 ~ □16mm Fly Camera可识别整体

提高了同时吸取率 • 通过设备与供料器的通信自动对齐料槽(pocket)位置

提高了异型元器件的贴装速度 • 通过Fix Camera识别动作顺序的优化使得速度提高了25%

提强了运行便利性

缩短了大型异型元器件的示教时间• 扩大了Fiducial Camera的FOV：□7.5mm → □12mm- 缩短元器件吸取/贴装点的示教时间并且提高了示教便利性

维持共用供料器的吸取坐标 • 更改型号时，继承相似型号的吸取信息而缩短了机种变更时间

统一Chip元器件照明Level • 可批次设定相同照明值而大幅减少照明变更时间，消除各设备之间 的生产率差异，提高元器件DB管理的便利性

稳定地贴装微芯片

识别Nozzle Center • 防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质

运转中校准(Run Time Calibration)  • 生产过程中进行自动Calibration而得以持续维持贴装精度

通过Auto Maintenance预防吸取不良并且维持贴装品质 *• 测量Nozzle/Shaft气压/流量• 通过高压Blow清扫清除Nozzle/Shaft异物

支持Multi-Vendor元器件 *

• 能用一个Part Name管理来自两个厂商的同一元器件 , 对于Vendor相 异的元器件，不更改PCB程序也能继续生产。

轻易示教大型元器件(Panorama View)

• 把脱离了相机识别领域(FOV)的大型元器件加以分割后识别，然后把 分割的元器件图像合并成一个影像地显示。

- 容易示教大型元器件的吸取/贴装位置