设备特点：
• 贴装范围涵括 0402 ~ ㅁ55mm (H15mm)
• 识别LED及Lens的特性后贴装
• 确保了适合各种作业的元器件处理能力及输送机的灵活性
• 通过Motion Sequence优化及设备之间共享数据而缩短了生产时间
• 通过立体照明系的适用及视觉运算法则的改善增强了异型元器件识别能力
• 反映客户要求确保了设备运行的可靠性并且增强了便利性
适用于多样化生产环境的Modular Conveyor System
• 适用了可现场更换的Modular conveyor，能够根据生产Line实现 最Conveyor module组合 (Shuttle 一 Dual)
用于提高生产性的双通道PCB移送系统
• 在作业过程中载入相反侧通道的PCB并等待进行作业，实现了PCB 装载/卸载时间的趋零(Zero)化(相比于单通道提高了15%)
能够进行现场改造的大型PCB处理设备
• 可以在现场把标准设备改造成大型PCB处理设备– 可处理长板PCB为1,200 x 460mm• 可以在双通道生产1,200mm长的基板
通过提高同时吸取率的方式大幅提高生产性• 通过自动补偿吸取位置的方式提高了同时吸取率
